WIRED Technical Letter vol.2
WIREDから技術情報を中心とした情報配信vol.2を配信させていただきます。
今月もWIREDらしい新技術のご紹介です！
ご興味をお持ちいただけるようでしたら、下記より弊社へお問合せ賜りますようお願いいたします。
＜今月の技術情報＞
１．樹脂フィルムや金属箔に驚愕の一発打ち抜き高速レーザパンチ加工
２．SUS304スパッタレス溶接加工事例

弊社HPでは様々な技術情報の掲載を進めております。
ご興味をお持ちいただけましたら、お気軽にお問合せください。

樹脂フィルムや金属箔に驚愕の一発打ち抜き高速レーザパンチ加工
Roll to Rollで搬送される樹脂フィルムや金属箔に驚愕の高速レーザ孔開け加工 High-speed laser punching技術を開発。φ１ｍｍ（光学設計により大径化可能）まで任意の孔加工（微細穴）を高速で行うレーザパンチング技術は、独自の光学ユニットとロールtoロール搬送装置と組み合わせ実現しました。
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SUS304スパッタレス溶接加工事例
ビームモードの違いによる溶接品質の比較を行いました。従来レーザと比較し、ビームモード可変型ARMレーザでは最適な加工条件の設定により、SUS304溶接時のスパッタ発生を大幅に抑制する事が可能です。スパッタの減少により、安定したビード表面が得られます。また、リングビームの余熱効果により、薄板材でも歪みの少ない溶接が期待できます。
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株式会社ワイヤード

〒955-0861　新潟県三条市北新保2-4-15
TEL 0256-47-1255
FAX 0256-47-0930
e-mail info@wired.jp.net
HP http://wired.jp.net/
本メールは、弊社営業担当者が名刺交換させて頂きましたお客様や、
展示会等で名刺を頂戴したお客様に送信させて頂いています。
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