WIRED Technical Letter vol.1
この度WIREDよりメールによる情報配信を開始しました。
このメールは、株式会社ワイヤードの技術情報やお知らせを配信しております。
ご興味をお持ちいただけるようでしたら、下記より弊社へお問合せ賜りますようお願いいたします。
＜今月の技術情報＞
１．広幅フィルムのレーザー加工を実現！広幅搬送装置の導入
２．8kwファイバーレーザーの稼働開始！スパッタのないリングモード溶接

弊社HPでは様々な技術情報の掲載を進めております。
ご興味をお持ちいただけましたら、お気軽にお問合せください。

～広幅のフィルムのレーザー加工を実現～広幅搬送装置を導入～
最大1,300mm幅のフィルム、金属箔をロールtoロールで搬送可能な装置を開発しました。あわせてレーザーと独自の光学系（GHS）との同期により、広幅フィルム全面に正確で規則正しい穴加工（φ15μm～φ30μm）を付与する技術も可能にし、独自の光学素子により、レーザービーム径に制約されない穴径の実現に向けて開発を進めています。
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８KWファイバーレーザ稼働開始！スパッタのないリングモード溶接
センターコアとリングコアの二つのビームを併せ持ち、リングビームを予熱および後熱効果として用いることで、反射率の高い銅やアルミニュームのスパッタレス溶接を可能にした。SUSなどの薄板に対してもひずみのない高品位な溶接が可能となりました。これまでのレーザ溶接・切断・表面加工では実現できなかった新たな加工方式を提供してまいります。
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株式会社ワイヤード

〒955-0861　新潟県三条市北新保2-4-15
TEL 0256-47-1255
FAX 0256-47-0930
e-mail info@wired.jp.net
HP  http://wired.jp.net/
本メールは、弊社営業担当者が名刺交換させて頂きましたお客様や、
展示会等で名刺を頂戴したお客様に送信させて頂いています。
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